导热硅脂公用导热粉DCZ-XX 高纯超细氧化铝

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     导热硅脂俗称散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘无机硅资料。导热硅脂以无机硅酮为次要原料，增加耐热、导热功能优良的资料，制成的导热型无机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保障电子仪器、仪表等的电气功能的稳固。

     导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的资料的一种，这种资料又称之为热界面资料。其作用是用来向散热片传导CPU分发进去的热量，使CPU温度放弃在一个能够稳固工作的程度，避免CPU由于散热不良而损毁，并延伸应用寿命。在散热与导热使用中，即便是外表十分光亮的两个立体在互相接触时都会有空隙呈现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会障碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种能够填充这些空隙，使热量的传导愈加顺畅迅速的资料。

导热硅脂用粉体的根本要求：
a、粉体可以与硅油配合构成稀薄柔软的泥状物料。
b、粉体具备良好的导热性。

本系列产品规格：DCZ-10,DCZ-15,DCZ-20,DCZ-25,DCZ-30;